你的位置:首页 >> 产品展示 >> 薄膜温度传感器 >> 温度传感器采集卡  温度传感器采集卡
富士预分频器 富士热电偶
来源:delsys表面肌电脑电分析系统_EMG_EEG_人因工程 | 发布时间:2018/5/19 9:34:05 | 浏览次数:

相关产品

富士预分频器

富士热电偶



相关应用

叠层压力机







富士智能手机测量胶片解决方案



富士预分频器

测压膜




热电偶

热分布测量胶片



预制件/热压件在零件制造中的应用实例

富士PrimaCe薄膜放在电池压片机上



相机模块

ACF键合过程中的压力热接触与热分布

B-半导体晶片

压力热均匀压力与晶片连接时的热量分布

陶瓷层压器件滤波器

层压机模具的压力热检测接触



层压机均匀压力和热分布的校核

印制电路板

膏焊料印刷过程中压力刮板压力分布的测量



检查干膜电阻(DFR)层合压力和热分布

B-半导体芯片

压模压模收集调节器

李离子电池

电极板压力-压力校核夹持压力和热分布校核铝层压膜卷曲设备的热容(热封)检查接触/阴极/隔膜/阳极层压设备

其他部分

闪存



多层电路板安装过程中的检查平衡

制造半导体封装时调整模具

晶体换能器



切割晶体时检查接触

调整切割设备

连接器



注塑机模具的检查触点

利用LCD、触摸屏制造和智能手机组装过程中的预分频

预量测量结果



AFC键合

OCA/盖玻片层压

背光叠层-智能手机层压

锂离子电池电极板压力机

LCD、触摸屏制造和智能手机组装过程中的热障

使用热电偶对使用热量的过程进行检验



检测ACF键合过程中的热分布

电路板设计中布线型式及散热损失的校核

液晶显示工艺

极化板层压

驱动IC ACF键合压力热

背光分层压力

中小型液晶显示模块压力

智能手机组装工艺

ACF键合压力热

OCA分层压力

触摸屏工艺

控制器IC ACF键合压力热

触摸屏/OCA叠层压力

触摸屏/盖玻璃层压

 
TAG:
打印本页 || 关闭窗口
 上一篇:可测温度膜THYMOSCALE
 下一篇:晶圆界面传感器