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MLX90614
来源:delsys表面肌电脑电分析系统_EMG_EEG_人因工程 | 发布时间:2021/7/27 8:28:43 | 浏览次数:

6.具体设计方案

6.1. PCB上的热梯度通量方向

6.1.1. MLX90614/616型

MLX90614xCx版本采用梯度补偿(MLX90614xAx和MLX90614xBx不采用梯度补偿),当传感器以特定方式朝向热源时,这种补偿效果最佳。梯度方向必须与传感器的凸耳方向相同(见下文),即传感器分接头应指向热源或远离热源,并尽量避免分接头指向垂直于传热的点方向(梯度)。

热源BEST热源不正常

图2关于热梯度通量的抽头方向和PCB缝隙

6.1.2. MLX90615型

MLX90615Dxx不包含热梯度补偿,因此它与热通量方向无关,即没有热源的首选方向。H

然而,这并不意味着它不容易产生热梯度,必须采取一切措施以尽量减小热梯度。

6.1.3. MLX90640/MLX90641

尽管MLX90640Bxx和MLX90641Bxx确实包含热梯度补偿,但热通量方向独立,即没有热源的首选方向。

然而,这并不意味着它不容易产生热梯度,必须采取一切措施以尽量减小热梯度。

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7.视野和D:S

7.1. 视野

根据数据表,视场的定义是红外信号下降到50%的角度,见下文。

图3视野定义

下一张图纸上最重要的特征是塑料盖的角度比传感器视野宽。塑料罩不能挡住视野是必须的。下一张图纸上的设计建议:

-保护周围环境的塑料盖(金属盖(如适用)由Melexis设计和组装)

-间隔块凸块

-气隙

此后可以看到Melexis对不同设备封装设计的建议和限制。

注:所示设计仅为示例,用户可根据需要根据建议进行更改。

点热源

旋转传感器

入射角

100%

50%

敏感

视野

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7.1.1. MLX90615DAA型

图4塑料外壳设计方案图,MLX90615DAA

图5塑料外壳设计方案图(三维视图),MLX90615DAA

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7.1.2. MLX90615DAG型

图6塑料外壳设计方案图,MLX90615DAG

图7塑料外壳设计方案图(三维视图),MLX90615DAG

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7.1.3. MLX90614xxA型

图8塑料外壳设计方案图,MLX90614xxA

7.1.4. MLX90614xCC型

图9塑料外壳设计方案图,MLX90614xCC

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7.1.5. MLX90614xCF/xCI型

图10塑料外壳设计方案图,MLX90614xCF、MLX90621BAB、MLX90640BAB和MLX90641BAB(实际图纸显示MLX90614xCF)

7.1.6. MLX90621/40/41BxA型

图11塑料外壳设计方案图,MLX90621BAA、MLX90640BAA和MLX90641BCA

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7.2. 距点距离(D:S)

距离-光斑比率是传感器到物体的距离与光斑直径之间的比率,传感器“看到”了光斑直径。传感器必须只能看到物体,即在光斑区域除了物体外,没有其他东西。

图12点间距比

请注意,本文件中使用的角度涵盖100%的视野(真实视野)。而数据表中给出的视场角定义为50%信号电平。为了得到最好的结果,必须使视野不受任何阻碍。

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7.2.1. MLX90615DAA到点的距离

图13到点的距离=1:4.5(MLX90615DAA)

7.2.2. MLX90615DAG到点的距离

图14到点的距离=1:3.1(MLX90615DAG)

7.2.3. 到MLX90614xAA点的距离

图15到点的距离=1:2.6(MLX90614xAA)

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7.2.4. MLX90614xCC到点的距离

图16到点的距离=1:0.8(MLX90614xCC)

7.2.5. MLX90614xCF到点的距离

图17到点的距离=1:0.35(MLX90614xCF)

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修订版001- MLX90614xxx
- MLX90615Dxx
- MLX90621Bxx
- MLX90640Bxx
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